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LED封装胶

【产品介绍】

本产品为双组分加成型、无溶剂、高纯度LED封装胶,固化物具有优异的电绝缘性、防水密封性、抗黃化、抗老化及抗冷热交变性能。固化物呈无色透明胶体,与PPA及金属粘接附和性良好,经严格测试不硬化、不龟裂,产品可满足多种形式的封装。

【技术指标】

 

SPJ-1015A/B

SPJ-1040A/B

SPJ-1060A/B

SPJ-1070A/B

A

B

A

B

A

B

A

B

粘度/mPa.s

4000

1000

5200

2200

5200

2200

5200

2200

外观

无色透明

无色透明

无色透明

无色透明

混合比例

1:1

1:1

1:1

1:1

混合粘度
/mPa.s

1900

3400

3400

3400

折射率

1.41

1.41

1.41

1.54

透光率(450nm)

100%

100%

100%

100%

操作时间

8h

8h

8h

8h

固化温度

80℃*1h

80℃*1h,120℃*2h

80℃*1h,150℃*3h

80℃*1h,150℃*3h

硬度

40 Shore A

60 Shore A

70 Shore A

拉伸强度

4.0MPa

5.0MPa

6.0MPa

电阻率

1015Ω.cm

1015Ω.cm

1.6×1015Ω.cm

1.6×1015Ω.cm

应用领域

PC透镜填充

COB封装

COB封装、小功率封装(SMD)、大功率Moding

小功率封装(SMD)、大功率Moding

 

【使用方法】

 

1、将A/B组份按照1: 1的比例进行混合、真空脱泡;

2、将待封装的支架清洗干净并高温处理后,进行点胶;

3、封装好的芯片放入烘箱中固化,上述为推荐固化条件,客户可根据实际条件进行微调。
 
【包装储存】

瓶装500g/A组分、500g/组分。此类产品属非危险品,可按一般化学品运输。产品储存于室温(25℃),保质期为六个月。

【安全事项】

1、A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气;

2、封装前,应保持LED芯片和支架的干燥;

3、产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。
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